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金华科技大市场联合院校开展技术推广、成果对接-兰溪企业行

发布时间：2018-08-03来源：金华科技大市场作者：


6月27日、28日，金华科技大市场在兰溪市科技局的大力支持下与上海交通大学自动化系团队展开了为期两天的兰溪企业行活动。此次走访企业活动为金华科技大市场与县（市、区）联动、成果对接活动的第二场。


走访企业前，一行人先到兰溪市科技局拜访交流，兰溪市科技局陈尧康副局长及冯志刚党组成员出席此次拜访交流座谈会，并与到场专家介绍了近几年兰溪企业的发展情况。
座谈会后，在兰溪市科技局科创中心李卫兵主任和郑志伟（高级工程师）亲自带领下，金华科技大市场与上海交通大学自动化系团队一行人通过两天走访了浙江桃花雨农业科技有限公司、浙江永红纺织有限公司、兰溪市欧丽服饰有限公司、浙江威臣纺织有限公司、兰溪市绿丞科技服务有限公司、浙江堂正格塑胶科技有限公司及浙江星辉铝轮有限公司共七家企业。


通过走访，专家与企业负责人及技术人员充分交流，对企业提出相应合理的技术建议，并做出相应的自动化规划，企业对上海交大团队的建议与规划深感认同，其中几家企业流露出与该技术团队合作的意向，该团队联系人希建民老师表示今后将会继续走访兰溪当地企业，并与企业加强联系、深入交流，希望帮助企业解决技术上的难题，助力企业发展。